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Q. sk 하이닉스 fa 직무

다음 fa 직무가 하이닉스 소자 fa 직무와 fit 한지 궁금합니다. 1. Wafer Test에서 불량이 나오면 불량 원인을 확인하기 위해서 Physical 분석을 진행하게 됩니다. 이때 불량 Address를 정확하게 확인하고, SEM을 이용하여 Target layer 평면 분석을 진행합니다. 단면 분석의 경우 TEM, FIB를 진행합니다. 2. FA의 경우 Physical적으로 실제 불량을 찾아내야 하는 직무로, 불량 Address를 정확하게 찾아가야 해요.그리고 Normal과 Fail 위치의 차이를 평면을 통해 확인하고 단면을 통해 분석을 진행하게 되는데 평면과 단면의 Matching하는 공간능력이 필요합니다. 3. 소자 파트의 fa 직무를 지원할때도, device, pi 등에서 필요한 역량인 tcad, 모델링 경험이 꼭 필요할까요? 아니면 fa 직무의 역량만 있어도 되나요?